MoneyDJ新聞 2024-03-26 09:44:09 記者 張以忠 報導

台積電(2330)積極拓展先進製程、先進封裝，隨著產能陸續開出、規模擴大，並在地緣政治背景下，有扶植在地供應鏈需求，同時台廠經歷多年產品認證後，今(2024)年有機會逐步放量，包括鑫科(3663)、晶呈科技(4768)等都有望受惠。

台積電近年資本支出維持在300億美元上下高檔水位，持續投入先進製程與先進封裝，隨著產能陸續開出，製程中所需要的半導體化學品、材料同步見提升。

供應鏈指出，過去台積電不管是材料或是設備，大多會找兩家主要供應商，不過現在因應規模擴大，以及為了進一步提升掌控料源成本的能力，還有降低全球區域衝突的風險，開始極扶植本土供應鏈；在許多項製程材料、化學品過去都只用外商，現在都開始找本土廠商認證。

鑫科是中鋼(2002)的子公司，過去靶材主要應用於面板、光碟等產業，近年積極切入附加價值較高、產品生命週期較長的半導體產業，去年半導體佔靶材營收已達20%，已經在8吋晶圓用的12吋靶材有出貨實績，目前積極跨入12吋晶圓用18吋靶材市場。預期今年在客戶數、產能增加帶動下，今年半導體靶材佔營收比重，有機會由約20%提升至25-30%。同時鑫科為了讓產品更有競爭力，布局靶材的上游原材料，併購中鋼旗下的中鋼精材，要開發高純度原料，未來關注重點為上下游整合的綜效能否發揮。

晶呈科技為半導體特殊氣體製造商，製造技術層次分為四個等級，難度由高到低分別為一級合成、二級純化、三級混氣/轉充填、四級微量分析及特殊部件設計組裝。而公司已具備二至四級能力，持續往一至二級靠攏，有利於接單以及提升毛利率表現。

晶呈科技一廠已完成C4F6二級製造設備建置，產能100噸/年，今年將逐季貢獻營收，而高附加價值的C4F6一級製造規劃在三廠生產，目前各項設備及土建發包中，三廠預計要至後年完工投產，粗估在該年的第1季試產。

晶呈科技也切入去光阻液，近期剛量產，已規劃的288噸/年產能目標下半年滿載，後續視客戶需求，不排除再擴至900噸/年產能，目前客戶不只一家，未來需求看好。

(圖:資料庫)